在不銹鋼制品加工的過程中需要借助大量的機(jī)床、儀器、不銹鋼加工設(shè)備。不銹鋼加工設(shè)備分類分為剪切設(shè)備和表面處理設(shè)備，剪切設(shè)備中又分為開平設(shè)備和分條設(shè)備。此外，從不銹鋼的厚度來分，又有冷熱軋加工設(shè)備之分。熱切割設(shè)備主要有等離子切割、激光切割、水切割等。不銹鋼加工是指憑著不銹鋼的性能對不銹鋼進(jìn)行剪、折、彎、焊等機(jī)械加工得到工業(yè)生產(chǎn)所需的不銹鋼制品的過程。

等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

等離子切割配合不同的工作氣體可以切割各種氧氣切割難以切割的金屬，尤其是對于有色金屬（不銹鋼、鋁、銅、鈦、鎳）切割效果更佳；其主要優(yōu)點在于切割厚度不大的金屬時，等離子切割速度快，可達(dá)到氧切割法的5~6倍、切割面光潔、熱變形小、熱影響區(qū)小。

常用的等離子弧工作氣體有氬、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及某些混合氣體。衡量等離子切割質(zhì)量的一個項目是尺寸精度，現(xiàn)有的數(shù)控等離子切割設(shè)備一般都能控制的很好。另外一個重要指標(biāo)是切口質(zhì)量，主要項目有切口寬度、切斜度、粗糙度及熱影響區(qū)。

激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工作，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。利用激光切割設(shè)備可切割4mm以下的不銹鋼。激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質(zhì)量高。